Perusahaan teknologi asal China, Huawei, mengumumkan strategi desain semikonduktor baru bernama Hukum Skala Tau dalam simposium sirkuit internasional di Shanghai pada Senin (25/5/2026).
Langkah ini diambil untuk mengatasi sanksi perdagangan Amerika Serikat yang membatasi akses China ke alat litografi canggih.
>>> Memanaskan Masakan Daging Berulang Kali Turunkan Kualitas Gizi
Inovasi LogicFolding dan Target Produksi
Melalui arsitektur inovatif LogicFolding, Huawei melipat sirkuit 2D menjadi struktur 3D bertingkat tanpa bergantung pada penskalaan geometris konvensional.
Metode ini meningkatkan kepadatan transistor sebesar 53,5 persen menjadi 238 juta transistor per milimeter persegi, serta meningkatkan efisiensi daya pada inti performa sebesar 41 persen.
Huawei memproyeksikan kemampuan mendesain komponen dengan kerapatan transistor setara proses manufaktur 1,4 nanometer pada tahun 2031.
Komponen baru bernama Kirin 900 Pro dengan proses 3nm diklaim memiliki kenaikan kecepatan clock puncak 12,7 persen dan telah diintegrasikan ke dalam ponsel pintar Mate 90 Series yang akan meluncur September mendatang.
Pernyataan Presiden HiSilicon
He Tingbo, Presiden anak perusahaan desain cip Huawei (HiSilicon), menyampaikan pidato utama dalam acara tersebut.
Ia menegaskan bahwa keterbukaan dan kolaborasi internasional menjadi kunci penting karena tidak ada satu perusahaan pun yang dapat menemukan semua jawaban secara mandiri.
"Kami menemukan jalur baru," kata He Tingbo seperti dikutip oleh Wired.
Sistem baru ini fokus pada fenomena elektronik skala nano serta interkoneksi protokol UnifiedBus untuk mempercepat transmisi sinyal dan efisiensi sistem melalui pengemasan canggih.
>>> KFC Indonesia Cetak Laba Bersih Rp 13,28 Miliar pada Kuartal I-2026
"Enam tahun lalu, penskalaan geometris mencapai titik datar bagi kami," ujar He Tingbo mengenang evaluasi internal perusahaan.
Pembatasan teknologi yang dialami China mendorong pencarian jalur alternatif guna mengoptimalkan pergerakan data di dalam sirkuit dan memperpendek penundaan propagasi sinyal.
"Kami segera menyadari bahwa evolusi semikonduktor lebih dari sekadar penskalaan geometris," kata He Tingbo.
Strategi baru ini juga mencakup kontrol berbasis beban kerja terhadap aliran instruksi dan data yang sangat krusial untuk melatih model kecerdasan buatan berskala besar.
"Untuk pelatihan dan inferensi AI, kemenangannya bukan hanya memperpendek waktu komputasi, tetapi juga memperpendek waktu pergerakan data, baik antar cip maupun di dalam cip," tutur He Tingbo.
Huawei menjadwalkan cip ponsel pintar seri Kirin terbaru yang rilis pada musim gugur 2026 akan menjadi lini pertama yang mengadopsi arsitektur LogicFolding, sebelum diterapkan pada prosesor AI Ascend di tahun 2030.
"Sebelum musim dingin 2026, kami akan membawa kejutan," ucap He Tingbo.
Pendekatan teranyar yang berfokus pada percepatan komputasi di seluruh ekosistem sistem ini diyakini akan membawa lompatan besar dalam beberapa bulan mendatang.
"Bukan kejenuhan, bukan kelanjutan, tetapi lompatan besar ke depan," kata He Tingbo.
