Produsen teknologi asal China, Huawei, mengumumkan pengembangan metode baru dalam memproduksi chip atau semikonduktor.
Langkah inovatif ini berpotensi mengatasi hambatan akses terhadap peralatan pembuat chip mutakhir akibat sanksi Amerika Serikat.
>>> OPPO Kembangkan Kamera Depan Kotak 100MP untuk Seri Find X10
Ketegangan geopolitik dalam beberapa tahun terakhir menempatkan Huawei di posisi sulit.
AS menuduh peralatan buatan perusahaan tersebut dapat dimanfaatkan pemerintah China untuk spionase, sebuah klaim yang dibantah keras oleh Huawei.
Sanksi yang berlaku sejak 2019 memutus akses Huawei terhadap komponen dan teknologi buatan AS serta sekutunya.
Pembatasan ini mencakup mesin litografi yang sangat krusial untuk memproduksi chip paling canggih, meski Huawei tetap berupaya mengembangkan komponen tersebut secara mandiri.
Kepala Divisi Semikonduktor Huawei, He Tingbo, menyatakan perusahaannya akan mampu memproduksi chip setara dengan generasi chip 1,4 nanometer (1,4nm) pada tahun 2031.
Sebagai perbandingan, pemimpin industri saat ini, TSMC asal Taiwan, memproyeksi dapat mencapai target tersebut di 2028.
Komponen mutakhir yang berfungsi melatih dan menggerakkan sistem kecerdasan buatan (AI) kini menjadi elemen sangat penting sekaligus sensitif.
>>> Kemenkeu Terbitkan Tarif Baru PNBP untuk Profesi Keuangan
Sektor ini menjadi arena persaingan teknologi yang ketat antara AS dan China.
Pengumuman ini mengindikasikan keberhasilan Huawei dalam mengakali kebutuhan mesin litografi Extreme Ultraviolet (EUV).
Perangkat tersebut selama ini dianggap sebagai prasyarat wajib untuk produksi massal chip berukuran 5nm ke bawah.
He menjelaskan teknik baru ini lahir dari pergeseran metode pembuatan semikonduktor.
Selama ini industri berpatokan pada Hukum Moore yang menyatakan jumlah transistor dalam chip akan berlipat ganda setiap dua tahun untuk menghasilkan performa lebih cepat.
Sebagai alternatif, He mengusulkan "Hukum Penskalaan Tau" (Tau Scaling Law) atau "Hukum He".
Melalui pendekatan ini, perancang tidak lagi mengoptimalkan ruang, melainkan mengoptimalkan waktu komunikasi antar elemen penyusun chip.
>>> Laba Empat Bank Besar Tumbuh Positif per April 2026
Metode ini diklaim mampu mengatasi tantangan utama Hukum Moore yang membatasi pengecilan ukuran fisik suatu materi. Pendekatan baru tersebut menawarkan efisiensi tanpa harus terus-menerus memperkecil ukuran komponen.
"Solusi kami sangat layak dan terjangkau. Performa dari chip baru ini sepenuhnya mampu bersaing dengan jalur teknologi yang lain," kata He.
Chip Kirin terbaru dari Huawei dijadwalkan meluncur pada musim gugur mendatang. Produk ini akan menjadi perangkat pertama yang mengadopsi penuh arsitektur bernama LogicFolding berdasarkan prinsip baru tersebut.
"Saya bisa mengatakan dengan penuh percaya diri bahwa dalam 10 tahun mendatang, solusi kami untuk komputasi seluler dan komputasi AI akan sangat kompetitif," tutur He.
Meski demikian, ia mengakui masih ada berbagai hambatan dalam melakukan produksi skala besar. Tantangan tersebut terutama menyangkut kebutuhan alat desain baru serta penanganan masalah panas berlebih.
Pengamat dari The Asia Group, George Chen, memberikan pandangan mengenai langkah inovatif korporasi teknologi tersebut.
"Hukum Penskalaan Tau menegaskan ambisi perusahaan jadi pemimpin, bukan sekadar mengekor, dalam perlombaan chip global.
>>> Kenali Penyebab Mata Kuning pada Bayi Baru Lahir dan Cara Mengatasinya
Bahkan tanpa peluncuran produk baru hari ini, niat Huawei sudah sangat jelas dan lintasan perjalanannya kemungkinan besar akan meningkatkan kekhawatiran AS," ujar George Chen.
