Huawei dilaporkan tengah mengembangkan chipset flagship dengan proses manufaktur 3nm. Chipset ini akan digunakan pada jajaran Huawei Mate 90 Series.
Informasi ini berasal dari laporan Gadget. Langkah ini menandai upaya Huawei menghadirkan performa tinggi pada ponsel premium terbaru mereka.
>>> Lenovo Luncurkan ThinkStation PGX di Indonesia untuk Pengembang AI
Teknologi Fabrikasi Baru
Platform perangkat keras baru ini mengimplementasikan konsep rekayasa tingkat lanjut. Sistem fabrikasi memanfaatkan prinsip desain Tau (τ) yang merombak koordinasi rantai pasokan dan arsitektur chip.
Teknologi penumpukan logika secara vertikal diterapkan untuk menyusun sirkuit logika utama. Metode ini tidak bergantung pada penskalaan geometris konvensional.
>>> Pemerintah Tetapkan 1 Juni sebagai Hari Libur Nasional Peringatan Hari Lahir Pancasila
Metode pemrosesan tersebut diklaim mampu meningkatkan kepadatan transistor sebesar 53,5 persen. Kepadatan mencapai estimasi 238 juta transistor per milimeter persegi.
Komponen baru ini juga membawa peningkatan efisiensi daya pada inti performa sebesar 41 persen. Kecepatan clock puncak dilaporkan naik 12,7 persen.
>>> Raffi Ahmad Laksanakan Tahalul, Cukur Habis Rambut saat Ibadah Haji
Arsitektur mutakhir ini menghasilkan kinerja yang mendekati proses teknologi 3nm generasi awal milik TSMC. Kinerjanya juga mendekati proses 18A Intel.
Nama dan Jadwal Rilis
Chipset yang diproyeksikan bernama Kirin 900 Pro ini telah diintegrasikan ke dalam sistem perangkat keras Mate 90 Series.
>>> Jeda 10 Detik: Melawan Budaya Reaksi Cepat di Media Sosial
Produk Huawei Mate 90 Series dijadwalkan diluncurkan secara resmi pada bulan September mendatang.
