Samsung dikabarkan tengah mengembangkan sistem pendingin cair aktif atau liquid cooling untuk ponsel Galaxy masa depan.
Langkah ini diambil untuk mengatasi masalah penurunan performa atau throttling akibat suhu chipset yang terlalu panas.
Laporan dari Korea Selatan menyebutkan bahwa raksasa teknologi itu telah membentuk tim riset khusus di Production Technology Research Institute.
Tim ini bertugas meneliti teknik pendinginan aktif, termasuk liquid cooling dan mekanisme air cooling.
Park Min, Direktur Laboratorium di institut tersebut, mengatakan timnya fokus pada sistem liquid cooling yang menggunakan struktur terhubung langsung dengan chipset.
Mekanisme ini bekerja dengan mengalirkan cairan dalam sirkulasi tertutup di dalam komponen ponsel.
Sementara itu, sistem air cooling mengandalkan udara yang dinilai efektif, namun memiliki efek samping berupa kipas yang berat dan berisik.
Teknologi pendingin berbasis cairan dan udara sebenarnya bukan hal baru di industri seluler.
Produsen lain seperti Oppo dan Vivo telah meluncurkan produk dengan sistem air cooling aktif. Nubia juga merilis ponsel gaming RedMagic yang menggabungkan liquid cooling dan air cooling.
Hal ini menunjukkan teknologi tersebut bukan sekadar teori dan dapat diadopsi Samsung.
Saat ini, sebagian besar gawai flagship Samsung sudah menggunakan sistem pendingin vapor chamber.
Chipset Exynos 2600 buatan mereka bahkan dilengkapi teknologi Heat Pass Block yang membuatnya lebih adem dibandingkan Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Sistem manajemen suhu diprediksi menjadi fitur krusial pada ponsel kelas atas di masa depan.
Selain untuk gaming, teknologi ini dibutuhkan guna mendukung performa AI on-device agar optimal tanpa kendala throttling.
Meski demikian, inovasi ini masih dalam tahap pengembangan awal. Belum ada informasi resmi mengenai model Samsung pertama yang akan mengadopsi teknologi pendingin terbaru tersebut.
