Chip prosesor yang kabarnya dikembangkan untuk konsol generasi berikutnya, PlayStation 6 dan Project Helix, diduga telah mencapai tahap tape-out.
Informasi ini diungkapkan oleh pembocor perangkat keras Kepler_L2, namun belum dikonfirmasi resmi oleh Sony, Microsoft, maupun AMD.
Tahap tape-out menandai desain fisik chip telah rampung sebelum dikirim ke pabrik untuk pembuatan dan pengujian silikon.
Klaim Performa Grafis
Dalam pengungkapan yang sama, Kepler_L2 mengklaim PlayStation 6 diperkirakan menawarkan performa grafis sekitar 40 TFLOPS.
Sementara itu, Project Helix berpotensi mencapai 56 TFLOPS.
Berdasarkan angka tersebut, konsol generasi berikutnya dari Microsoft disebut memiliki keunggulan sekitar 40 persen dalam kemampuan pemrosesan grafis secara teoretis.
Hingga kini, belum ada keterangan resmi yang membenarkan maupun membantah klaim tersebut.
