Kabar Baru: Chip PS6 dan Project Helix Masuk Tahap Tape-out

Chip prosesor yang kabarnya dikembangkan untuk konsol generasi berikutnya, PlayStation 6 dan Project Helix, diduga telah mencapai tahap tape-out.

Informasi ini diungkapkan oleh pembocor perangkat keras Kepler_L2, namun belum dikonfirmasi resmi oleh Sony, Microsoft, maupun AMD.

>>> DMASIV Rilis Single Global 'Till We're Old', Rekam di Abbey Road London

Tahap tape-out menandai desain fisik chip telah rampung sebelum dikirim ke pabrik untuk pembuatan dan pengujian silikon.

>>> 5 Film Indonesia Adaptasi Novel Populer, dari Laut Bercerita hingga 5 cm

Klaim Performa Grafis

Dalam pengungkapan yang sama, Kepler_L2 mengklaim PlayStation 6 diperkirakan menawarkan performa grafis sekitar 40 TFLOPS.

Sementara itu, Project Helix berpotensi mencapai 56 TFLOPS.

>>> DOKU Beberkan Peran Infrastruktur di Balik Kanal Mandiri

Berdasarkan angka tersebut, konsol generasi berikutnya dari Microsoft disebut memiliki keunggulan sekitar 40 persen dalam kemampuan pemrosesan grafis secara teoretis.

>>> DeepTech Israel Lewati Lembah Kematian lewat Dana Negara

Hingga kini, belum ada keterangan resmi yang membenarkan maupun membantah klaim tersebut.