Persaingan teknologi kecerdasan buatan (AI) kini tidak hanya soal kecepatan pemrosesan. Industri mulai fokus pada metode pengemasan prosesor yang lebih efisien secara biaya namun tetap optimal.
TSMC, perusahaan manufaktur semikonduktor asal Taiwan, dilaporkan tengah mengembangkan metode pengemasan chip generasi terbaru. Inovasi ini dinamakan Chip-on-Panel-on-Structure atau CoPoS.
>>> Baloyskie Tatap Final Lower Bracket MPL ID S17 Hadapi Bigetron
Informasi tersebut diungkapkan oleh pengamat industri Ming-Chi Kuo. Teknologi CoPoS mengintegrasikan material kaca sebagai komponen krusial dalam sistem pengemasan.
Bahan kaca diaplikasikan langsung ke dalam substrat akhir melalui struktur tiga lapis menyerupai sandwich. Ini berbeda dengan penggunaan kaca sebagai wadah perantara selama proses produksi.
Langkah inovasi ini bertujuan meminimalkan anggaran produksi sekaligus mendongkrak performa perangkat. TSMC menargetkan proses pembuatan massal CoPoS dapat terlaksana pada akhir tahun 2028.
>>> Final Lower Bracket MPL ID S17: Geek Fam vs Bigetron, Perebutan Tiket Grand Final
Pada tahap awal, implementasi teknologi ini akan diprioritaskan bagi prosesor AI dan sektor komputasi berkinerja tinggi (HPC).
Permintaan di segmen tersebut saat ini mengalami lonjakan masif di pasar global.
NVIDIA Jadi Pelanggan Pertama
Raksasa teknologi NVIDIA dikabarkan telah bersiap menjadi konsumen pertama yang mengadopsi inovasi tersebut. Perusahaan akan menyematkannya pada arsitektur prosesor AI masa depan dengan nama sandi Feynman.
>>> Kenali 10 Ciri Orang Bermental Kuat dalam Menghadapi Tekanan Hidup
Kehadiran CoPoS diprediksi membawa pengaruh besar bagi ekosistem digital.
Jika berhasil merealisasikan efisiensi biaya dan peningkatan performa, dampak positif akan dirasakan seluruh industri yang membutuhkan chip berukuran besar dengan efisiensi tinggi.
Bagi TSMC, keberhasilan proyek ini berpotensi memperkuat posisi mereka di hadapan para kompetitor.
>>> Samsung Galaxy A27 5G Resmi Meluncur dengan Layar Punch Hole dan Snapdragon 6 Gen 3
Perusahaan asal Taiwan tersebut kini memimpin di lini pengemasan komponen, yang menjadi faktor penentu kekuatan prosesor modern.
